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[별지 제13호서식]

【요약서】

견   본

【요약】

본 발명은 건축용 금속재 장식판의 보호피막 형성방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 우레탄아크릴물질과 전리활성화물질이 혼합되어 있는 수자원 액을 이용하여 수지전착(樹脂電着)방법으로 금속제 장식판의 특정 부분에 피막을 형성시킬 수 있도록 하는 건축용 금속재 장식판의 보호피막 형성방법에 관한 것이다.

이를 위하여 본 발명은, 금속판의 다수 부분을 에칭시켜 특정 무늬모양을 형성하는 건축용 금속재 장식판에 있어서, 상기 금속판의 보호피막을 형성하고자 하는 특정부분을 제외한 나머지 부분에 마스킹 잉크를 도포하는 단계, 상기 마스킹 잉크가 도포된 금속판을 코팅원액이 내장된 피막 형성장치에 유입시켜 코팅원액과 금속판에 서로 다른 전극을 각각 인가하여 전리현상에 의해 마스킹 잉크가 개방된 부분에 수지전착시켜 보호피막을 형성하는 단계, 상기 단계 후 금속판을 피막 형성 장치로 부터 분리시켜 세척하고 150℃에서 약 2시간 동안 열처리하는 단계, 상기 단계 후 금속판의 전 표면을 희석제로 용해시켜 금속판에 도포된 마스킹 잉크를 제거하는 단게로 이루어진 것에 특징이 있다.

【대표도】

【색인어】

수지전착, 에칭, 마스킹잉크, 우레탄아크릴물질, 전리활성화물질, 증착부

【명세서】

[별지 제11호서식]

【발명의 명칭】

건축용 금속재 장식판의 보호피막 형성방법{kipo}

【도면의 간단한 설명】

도 1은 일반적인 건축용 금속재 장식판의 제조공정과정을 나타낸 단면도

도 2는 본 발명에 사용되는 보호피막 형성장치의 구조도

도 3 내지 도 6은 본 발명에 따른 건축용 금속재 장식판의 보호피막 형성 공정도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 금속판	2,49 : 제1내지 제3 마스킹 잉크

3 : 에칭부	5 : 금 증착부

7 : 보호피막 형성장치	8 : 전원부

10 : 보호피막

【발명의 상세한 설명】

【발명의 목적】

【발명이 속하는 기술분야 및 그 분야의 종래기술】

본 발명은 건축용 금속재 장식판의 피막 형성방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 우레탄아크릴물질과 전리활성화 물질이 혼합되어 있는 수지원액을 이용하여 수지전착(樹脂電着)방법으로 금속재 장식판의 특정 부분에 피막을 형성시킬 수 있도록 하는 건축용 금속재 장식판의 보호피막 형성방법에 관한 것이다.

일반적으로 엘리베이터 케이지의 내부나 도어, 또는 건축물을 미려하게 장식할 목적으로 스텐레스판이나 동판 등의 금속판(이하, 금속판이라 통칭함)에 각종 아름다운 무늬모양을 형성 및 도금하거나 부식, 스크레치(scratch)등의 작업으로 무늬를 형성하여 각종 건축물의 장식재로 사용하고 있다.

그 일례로서 도 1에서와 같이 금속판의 다수 부분을 에칭시켜 특정 무늬모양을 형성하고, 이 무늬모양의 표면 위에 금을 도금하여 미려한 건축용 금속재 장식판을 제조하는 과정을 살펴보면, 먼저 도 1의 (가)에서와 같이 스텐레스와 같은 금속판(1)에 형성하고자 하는 특정 무늬를 제외한 나머지 부분의 금속판(1) 부분에 제1마스킹 잉크(Masking Ink)를 도포한다.

그 다음 제1 마스킹 잉크(2)가 도포된 상태에서 금속판(1)의 표며을 엥칭(Etching)시킨 후 과산하수소로서 상기 제1 마스킹 잉크(2)을 용해시켜 제거하게 되면 도 1의 (나)에서와 같이 제1 마스킹 잉크(2)가 도포되지 않은 부분이 식각되어 형성하고자 하는 에칭부(3)가 요철형태로 나타나게 되며, 상기 에칭부(3)에 금을 도금하기 위해 도 1의 (다)에서와 같이 에칭부(3)을 제외한 나머지 부분의 금속판(1) 표면에 제2 마스킹 잉크(4)를 도포한다.

이 후 도 1의 (라)에서와 같이 상기 제2 마스킹 잉크(4)가 도포된 금속판(1)을 금 도금장치에 투입하여 도금을 실시 완료한 다음 제2마스킹 잉크(4)를 희석재로 용해시켜 제거 및 세척하게 되면 도 1의 (마)에 도시된 바와같이 금속판(1)에 형성된 무늬모양 즉, 에칭부(3)의 표면에 수 미크론의 얇은 두께로 금 증착부(5)가 형성됨으로서 미려한 건축용 금속재 장식판의 제조를 완료하게 되는 것이다.

그러나 이와같은 공정에 의해 제조되는 건축용 금속재 장식판의 외관은 미려하게 되지만 금 증착부에 먼지와 같은 이물질이 물을 경우 제거가 어려울뿐만 아니라 도금의 표면에 묻어 있는 이물질 제거시 또는 장기간이 경과될 금속재 장식판에 형성된 금 증착부가 손상을 입게 되거나, 금속판으로 부터 분리되는 현상이 발생하게 되어 오히려 미관상 좋지않은 영향을 주게되며, 이로인해 수명이 단축되는 문제점이 발생하게 되는 것이다.

【발명이 이루고자 하는 기술적 과제】

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 우레탄아크릴물질과 전리활성화물질이 혼합되어 있는 수지원액을 이용하여 수지전착(樹脂電着)방법으로 금속금속재 장식판의 금 증착부와 같은 특정 부분의 표면에 보호층의 피막을 형성시킴으로서 먼지와 같은 이물질이 묻을 경우 제거가 용이함은 물론, 금 증착부가 손상을 입게되거나, 금속판으로 부터 분리되는 현상을 방지하여 반 영구적인 수명을 갖을 수 있도록 하는 건축용 금속재 장식판의 보호피막 형성방법을 제공하는 데 본 발명의 목적이 있는 것이다.

이와같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 금속판의 다수 부분을 에칭시켜 특정 무늬모양을 형성하는 건축용 금속재 장식판에 있어서, 상기 금속판의 보호피막을 형성하고자 하는 특정부분을 제외한 나머지 부분에 마스킹 잉크를 도포하는 단계, 상기 마스킹 잉크가 도포된 금속판을 코팅원액이 내장된 피막 형성장치에 유입시켜 코팅원액과 금속판에 서로다른 전극을 각각 인가하여 전리현상에 의해 마스킹 잉크가 개방된 부분에 수지전착시켜 보호피막을 형성하는 단계, 상기 단계 후 금속판을 피막 형성장치로 부터 분리시켜 세척하고 150℃에서 약 2시간 동안 열처리하는 단계, 상기 단계 후 금속판의 전 표면을 희석재로서 용해시켜 금속판에 도포된 마스킹 잉크를 제거하는 단계로 이루어진 것에 특징이 있다.

【발명의 구성】

이하 첨부된 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 건축용 금속재 장식판의 금속판(1) 에칭부(3)에 도금된 금 증착부(5)의 표면에 보호피막을 형성하기 위한 보호피막 형성장치의 구조도로서, 보호피막 형성장치(7)의 내부에는 우레탄아크릴물질과 전리활성화물질이 혼합되어 있는 수지원액 및 초순수수를 소정의 비율로 투입하여 혼합하게 되면 수지원액이 초순수수에 용해된 후 부터 분자 또는 원자가 에너지를 받아서 음이온으로 나뉘어지는 전리현상을 띄게 된다.

이러한 상태에서 도 3 내지 도 6에 의해 도 1에서와 같은 과정에 의해 제조되는 건축용 금속재 장식판의 금 도금층과 같은 특정부분에 보호피막을 형성하는 과정을 살펴보면 다음과 같다.

도 1에서와 같은 공정에 의해 제조되는 건축용 금속재 장식판의 금속판(1) 에칭부(3)에 도금된 금 증착부(5)의 표면에 보호피막을 형성하기 위해 먼저 도 3에서와 같이 금 증착부(5)가 형성되어 있는 에칭부(3)를 제외한 나머지 전부준의 금속판(1)에 제 3마스킹 잉크(9)를 도포한다.

그 다음 도 4에서와 같이 상기 제 3 마스킹 잉크(9)가 도포되어 있는 금속판(1)을 보호피막 형성장치(7)에 유입시킨 후 전원부(8)의 초순수수에 용해된 수지용액에 인가하고, 금속판(1)에 각각 인가하면 수지용액이 분자 또는 원자가 에너지를 받아서 이온으로 나뉘어지는 전리현상이 발생하게 된다.

따라서 수지용액은 도 5에서와 같이 금속판(1)에 도포된 제3 마스킹 잉크(9)위에는 증착되지 않고 개방된 금 증착부(5) 위에만 수지전착에 의해 수 미크론의 두께로 보호피막(10)이 형성되며, 이 후 금속판(1)을 보호피막 형성장치(7)로부터 분리시켜 세척을 실시한 다음 150℃에서 약 2시간 동안 열처리하게 되면 소정의 강도(약 4H)를 유지하게 되며, 이때부터 상기 보호피막(10)은 불용성을 띄게 된다.

상기의 공정을 완료한 다음 금속판(1)의 전 표면을 희석재로서 용해시키면 도 6에서와 같이 금속판(1)에 도포된 제 3마스킹 잉크(9)가 제거되고 수지전착되어진 투명무색의 보호피막(1)만이 남게됨으로서 금 증착부(5)를 보호하게 되는 것이다.

여기서 우레탄아크릴물질 및 전리활성화물질의 수지원액과 초순수수를 혼합할 경우 원하는 소정의 색소를 투입하게 되면 유색처리가 가능하게 되어 금 도금층이 아닌 특정부분에 보호피막을 형성시킬 수 있어 금속판의 전면 또는 부분적으로 보호피막을 증착함에 따른 유색처리는 물론 건축용 금속재 장식판의 청결유지가 이루어질 수 있는 것이다.

【발명의 효과】

이상에서 상술한 바와같이 본 발명은, 우레탄아크릴물질과 전리활성화물질이 혼합되어 있는 수지원액을 이용하여 수지전착(樹脂電着)방법으로 금속재 장식판의 금 층작부와 같은 특정 부분의 표면에 보호층의 피막을 형성시킴으로서 먼지와 같은 이물질의 묻을 경우 제거가 용이함은 물론, 금 증착부가 손상을 입게되거나, 금속판으로 부터 분리되는 현상을 방지하여 반 영구적인 수명을 갖일 수 있는 것이다.

【특허청구범위】

【청구항 1】

금속판의 다수 부분을 에칭시켜 특정 무늬모양을 형성하는 건축용 금속재 장식판에 있어서,

상기 금속판의 보호피막을 형성하고자 하는 특정부분을 제외한 나머지 부분에 마스킹 잉크를 도포하는 단계,

상기 마스킹 잉크가 도포된 금속판을 코팅원액이 내장된 보호피막 형성장치에 유입시켜 코팅원액과 금속판에 서로다른 전극을 각각 인가하여 전리현상에 의해 마스킹 잉크가 개방된 부분에 수지전착시켜 보호피막을 형성하는 단계,

상기 단계 후 금속판을 보호피막을 형성장치로 부터 분리시켜 세척하고 150℃에서 약 2시간 동안 열처리하는 단계,

상기 단계 후 금속판의 전 표면을 희석재로서 용해시켜 금속판에 도포된 마스킹 잉크를 제거하는 단게로 이루어진 것을 특징으로 하는 건축용 금속재 장식판의 보호피막 형성방법.

[별지 제12호서식]

【도면】

【도 1】

【도 2】

【도 3】

【도 4】

【도 5】

【도 6】